Описание

Технические характеристики Intel Core i3-2370M (PGA)

Технические характеристики могут быть использованы для краткосрочных покупок

объявления на аукционах и сайтах объявлений

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Мобильный

Семья

Номер модели

Номер детали процессора

FF8062700996006 - микропроцессор OEM / tray

Частота

2400 МГц

Скорость шины

5 GT / s DMI

Тактовый множитель

24

Упаковка

988-контактный разъем micro-FCPGA (rPGA988B)

Разъем

Размер

1,48 "x 1,48" / 3,75 см x 3,75 см

Дата введения

Цена на момент введения

$225

Технические номера S

Номер детали

Процессоры ES / QS

Производственные процессоры

FF8062700996006

+

+

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

Sandy Bridge

Ядро процессора

Этапы работы ядра

D2 (QB2C)

J1 (SR0DP)

Идентификатор процессора

206A7 (QB2C)

Производственный процесс

обработка металлических затворов с высоким разрешением 0,032 микрона

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

2

Количество потоков

4

Единица измерения с плавающей запятой

Встроенный

Размер кэша 1-го уровня

8-полосные кэши ассоциативных инструкций размером 2 x 32 КБ

8-сторонний набор ассоциативных кэшей данных размером 2 x 32 КБ

Размер кэша уровня 2

8-сторонний набор кэшей размером 2 x 256 КБ

Размер кэша уровня 3

12-сторонний набор ассоциативных общих кэшей размером 3 МБ

Физическая память

16 ГБ

Многопроцессорность

Не поддерживается

Характеристики

Инструкции MMX

SSE / потоковые расширения SIMD

SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / Потоковые расширения SIMD 3

SSSE3 / Дополнительные расширения потокового SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Расширения потокового SIMD 4

AVX / Расширенные векторные расширения

EM64T / технология расширенной памяти 64 / Intel 64

NX / XD / Execute disable bit

Технология HT / Hyper-Threading

VT-x / технология виртуализации

Функции с низким энергопотреблением

Усовершенствованная технология SpeedStep

Интегрированная периферия / компоненты

Интегрированная графика

Тип графического процессора: HD 3000

Микроархитектура: Gen 6

Исполнительных устройств: 12

Базовая частота (МГц): 650

Максимальная частота (МГц): 1150

Количество поддерживаемых дисплеев: 2

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналы памяти: 2

Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ / с): 21,3

Другие периферийные устройства

Интерфейс Direct Media 2.0

Интерфейс PCI Express 2.0

Электрические / тепловые параметры

Максимальная рабочая температура

85 ° C

Расчетная тепловая мощность

35 Вт